[인포그래픽] 롯데그룹 신격호 명예회장으로 물러나, 신동빈 체제로 가나
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롯데그룹 측은 이날 오후 관련 내용을 공식 발표할 예정이다.
장세희 한경닷컴 기자 ssay@hankyung.com
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"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화
SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM_ 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다.SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다.양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다.SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM을 생산한다는 계획이다.이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협
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"한국 최고 부자는 이재용"…포브스 선정 '한국 50대 부자' 보니
이재용 삼성전자 회장이 미국 포브스 선정 '한국 50대 부자' 중 1위에 올랐다. 포브스는 17일(현지시간) '2024년 한국 최고 자산가' 50인의 명단을 공개하면서 이 회장을 첫 번째로 꼽았다. 포브스가 추산한 이 회장의 자산 가치는 115억 달러(약 15조8000억원)다. 포브스는 매년 최고 자산가를 선정해 발표하는데, 이 회장이 1위에 오른 건 올해가 처음이다. 올해엔 지난 2일 주식시장 장 마감을 기준으로, 기업 사업 보고서 등 자료를 기반으로 자산 가치를 평가했다. 주식 재산을 주요 자산 평가로 삼고 부동산, 미술품 등은 정확히 파악되지 않는 경우도 있다.지난해 1위였던 김병주 MBK파트너스 회장 97억 달러로 그 뒤를 이었다. 이어 서정진 셀트리온그룹 회장(3위·75억달러), 조정호 메리츠금융지주 회장(4위·62억달러), 정몽구 현대차그룹 명예회장(5위·46억달러), 김범수 카카오 창업자(6위·45억달러), 홍라희 전 삼성미술관 리움 관장(7위·44억달러), 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(8위·39억 달러), 권혁빈 스마일게이트 그룹 창업자(9위·35억달러), 정의선 현대자동차그룹 회장(10위·34억달러) 등이 10위권에 있었다.포브스는 이 회장의 1위 등극에 인공지능(AI) 열풍이 있었다고 분석했다. 삼성전자가 엔비디아와 메모리칩을 개발하고 있다는 소식에 주가가 올랐고, 이 회장의 자산 가치도 상승했다는 것. 이와 함께 올해 새로 50위 안에 진입한 인물은 4명 곽동신 한미반도체 부회장, 박순재 알테오젠 대표(23위·14억3000만달러), 이채윤 리노공업 사장(35위·10억달러), 정지완 솔브레인 회장(48위·8억달러) 중 바이오기업 알테오젠을 제외한 3명이 AI
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