LG전자가 세계 최대 반도체업체인 인텔과 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)를 공동 개발한다. AP는 스마트폰과 태블릿PC의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 자체 AP 기술 확보를 통해 스마트폰 경쟁력을 강화하려는 LG전자와 모바일 AP시장 확대를 노리는 인텔의 이해관계가 맞아떨어진 결과다.

19일 업계에 따르면 LG전자는 최근 인텔과 최신 기술인 14㎚(1㎚=10억분의 1m) 핀펫 공정을 적용한 AP를 공동 개발하고 있다. 두 업체는 올초 처음 협업을 논의했으며 최근 공동 개발을 시작했다.

LG전자는 듀얼카메라 등 다양한 세계 최초 기술을 스마트폰에 적용했지만 AP 때문에 시장에서 좋은 평가를 받지 못한 경우가 많았다. 인텔은 PC용 중앙처리장치(CPU)시장 세계 1위지만 AP시장에서는 부진했다.

두 회사는 LG전자의 모바일 기기 관련 기술과 인텔의 반도체 기술을 결합해 세계 최고 수준의 AP를 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

남윤선 기자 inklings@hankyung.com