삼성전자,고성능모뎀용 ASIC(주문형반도체) 개발,4억투자

삼성전자는 각종 무선통신장비에 사용되는 고성능모뎀용 ASIC(주문형반도체)을 개발했다고 3일 밝혔다. 지난 1년간 4억원을 투자, 개발한 이 반도체칩(사진)은 무선전화기 군사용전술통신망등 각종 무선통신장비의 핵심부품으로 대역확산방식을 적용,잡음을 줄이고 송수신데이터의 보안성을 크게 향상시킨게 특징이다. 또 개인용 컴퓨터에 사용되는 유선모뎀에 비해 데이터 송수신능력이 1백배이상 뛰어나가 아날로그 변조부를 제외한 모든 무선부를 하나의 칩에 내장한 고집적부품이다