[반도체] 어떤 공정거치나..회로설계-웨이퍼가공-조립-검사

반도체는 어떤공정을 거쳐 만들어지는것일까. 반도체 공정과정은일반적으로 회로설계 웨이퍼가공 조립및 검사등 4단계로 분류된다. 반도체업체는 우선 만들고자하는 제품의 회로를 설계해야한다.CAD(컴퓨터지원 설계)시스템과 수작업을 병행,16메가D램의 경우 설계도의 길이가 20m에 이르는등 방대하면서도 섬세한 과정이다. 회로설계가 완성되면 전자빔등을 활용, 설계된 회로를 유리판에 옮기는 마스크작업을 해야한다. 이과정이 끝나면 2단계로 웨이퍼가공작업이 시작된다. 포스크휼스사등으로부터 구입한 웨이퍼에 감광액을 입힌후 제작된마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 설계회로를 입히는 노광과 현상과정을 거치게된다. 이는 필름제작 과정과 흡사하며 스테퍼등 고가장비가 사용된다. 이어화학물질이나 반응성가스를 사용, 웨이퍼에 입혀진 회로를 입체화하는식각(에칭)작업,웨이퍼내에 전자소자및 전도성막 형성작업 그리고 회로를연결하는 금속배선작업을 해야한다. 웨이퍼 가공작업이 끝나면 웨이퍼의 전기적 동작여부를 검사한후 이를통과하면 조립공정에 들어간다. 아남산업이 세계 최고기술을 갖고있는분야다. 이공정은 웨이퍼를 절단,조그만 칩으로 분리한후 각칩을 리드프레임위에올려놓는 칩접착(다이 어테치)작업에서 시작된다. 이후 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결(와이어본딩)하고 그부분을화학수지(EMC등)로 봉하면(몰딩) 조립공정이 끝난다. 최종적으로 각칩의성능을 검사하면 모든 제조공정이 끝나게된다.