[산업II면톱] 3차원 그래픽칩 개발..삼성전자, 상반기 양산

삼성전자는 비메모리 분야의 핵심 차세대 반도체인 "3차원 그래픽 컨트롤러 칩"을 개발, 올 상반기중 본격 생산을 시작한다고 6일 발표했다. 이 회사가 개발한 3차원 칩은 데스크톱 PC(개인용 컴퓨터)에 들어가는 그래픽 카드와 멀티미디어 3차원 게임기 셋톱박스 등에 사용되는 핵심 반도체다. 이 칩은 미국 전문업체인 S3사 등 몇개업체만이 생산, 공급하고 있어 현재 국제시세가 개당 40달러(16메가D램 수준)에 이르는 고부가가치 제품이다. 특히 최근 고성능 컴퓨터를 중심으로 채용이 확대되고 있는 PCI( Peripheral Component Interconnect )버스 인터페이스와 64비트 화상메모리 인터페이스를 채택, 최대 8메가바이트까지 화상메모리를 지원할 수 있게 설계했다고 삼성은 밝혔다. 이 칩은 고로드 쉐이딩( Gouraud Shading =물체의 색상표현 기법)과 텍스처 매핑( Texture Mapping =입체감을 느끼게 하는 기법) 등을 이용해 3차원 입체영상을 만들어내는 기능을 갖고 있다. 삼성은 이 제품을 자체 기술로 개발함에 따라 비메모리 분야의 여타 제품에 대한 기술파급 효과가 기대돼 D램 등 메모리제품에 이어 비메모리 분야에서도 기술경쟁력의 토대를 마련케 됐다고 설명했다. 이 회사는 닌텐도 소니 등 세계 유수의 게임기 업체들이 3차원 입체영상의 게임 소프트웨어를 다투어 출시하고 있는데다 올해부터 고성능 컴퓨터를 중심으로 3차원 게임 소프트웨어가 출시될 예정이어서 이 분야의 시장이 급속히 확대될 전망이라고 밝혔다. 이와 관련, 삼성은 이 제품의 세계 시장규모가 올해 8천3백만개를 형성하고 97년 9천6백만개 98년 1억2천4백만개로 연평균 22.4%의 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 이 회사는 이 제품을 고성능 멀티미디어 PC와 3차원 게임기 시장용으로 올 상반기중 양산을 시작, 2년뒤인 98년중 세계시장 점유율 3위에 오른다는 목표를 세웠다고 덧붙였다. (한국경제신문 1996년 2월 7일자).