삼성전기, 칩/컴퓨터/차부품 주력 생산 .. 올 매출 1조8천억

삼성전기는 기존 가전부품 위주의 사업구조를 칩부품 컴퓨터부품 자동차부품 등 3C 부품 중심으로 재편키로 했다. 또 현재 20%에 머무르고 있는 해외생산비중을 연말까지 30% 이상으로 대폭확대키로 했다. 삼성전기는 13일 이같은 내용을 골자로 하는 올해 사업계획을 확정 발표했다. 삼성은 올 매출을 지난해 추정액 1조 5천억원보다 20% 증가한 1조8천억원으로 끌어올리기로 하고 이를 위해 시설투자에 3천억원 연구개발에 8백억원 등 모두 3천8백억원을 투자할 방침이다. 삼성전기는 특히 칩부품은 월 40억개, 이동통신체용 부품은 월 3백만개씩 생산해 생산량을 지난해의 2배이상으로 확대키로 했다. 또 지난해 부산공장을 완공하고 시생산중인 자동차부품은 오는 10월부터 양산에 들어갈 예정이다. 이밖에 다층인쇄회로기판(MLB) 편향코일(DY) 고압변성기(FBT) 등 고부가가치 제품의 생산비중도 높여 나갈 계획이다. 삼성전기는 또 올해 필리핀과 브라질에 추가로 해외공장을 건설키로 했다. 이와 함께 기존 멕시코 공장에서는 스피커를, 중국 천진공장에서는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 추가생산해 해외생산을 대폭 늘릴 계획이다. (한국경제신문 1997년 1월 14일자).