동부그룹, 반도체사업 진출 .. IBM 등과 기술도입협상

동부그룹이 반도체 사업에 신규 진출키로 하고 외국 기술협력선과 기술도입문제를 협상중이다. 3일 동부그룹 관계자는 "그룹의 신규 전략분야로 반도체 사업에 진출한다는방침을 정했다"며 "미국의 IBM을 비롯 일본과 유럽의 한 업체씩 모두 3개사와 각각 기술도입 조건 등에 대해 협상을 벌이고 있다"고 밝혔다. 이 관계자는 "현재 협상중인 도입기술은 3~4년후 상용화될 2백56메가D램 등차세대 메모리 반도체 일관 생산기술"이라며 "기술도입선만 한 업체로 결정되면 금년중 별도 법인을 설립하고 웨이퍼 가공 공장을 착공해 오는 99년께부터는 본격 생산에 들어갈 예정"이라고 말했다. 동부그룹은 이미 충북 음성군 간곡면 상우리와 왕장리 일대 4만5천평을 반도체 공장 부지로 확보해 놓았다. 이 그룹은 우선 1단계로 월 2만5천~3만장의 웨이퍼를 가공할수 있는 생산설비를 갖추고 향후 반도체 조립은 국내 다른 업체에 외주를 주거나 직접 조립하는 방안을 모두 검토키로 했다. 동부는 반도체 사업진출에 총 1조5천억원 정도를 투자할 계획이다. 현재 국내에선 삼성전자 현대전자 LG반도체 등 3개사만이 웨이퍼 가공 등 반도체 일관생산에 참여하고 있어 동부가 이 분야에 진출하면 국내 반도체 생산은 4파전으로 확대된다. 한편 동부는 지난 2~3년전부터 반도체 등 전자부품과 정보통신분야를 향후 그룹의 주력사업으로 육성한다는 목표를 세우고 외국 유수업체들과 기술제휴및 합작 가능성 등에 대해 다각도로 검토를 벌여왔었다. (한국경제신문 1997년 3월 4일자).