첨단 반도체 장비 개발 .. 아남산업

아남산업은 반도체 패키지 크기를 3분의 1가량 줄일수 있는 마이크로BGA솔더볼범핑 장비를 개발했다고 16일 발표했다. 아남산업 기술연구소에서 6개월동안 7억원을 들여 개발한 이 장비는 반도체칩과 전자기기를 연결하는 단자인 솔더볼을 회로기판에 접착하는 장비로 0.33mm 크기의 솔더볼을 0.75mm 간격으로까지 좁혀 붙일수 있다. 따라서 반도체패키지의 크기가 기존 제품에 비해 3분의 1정도 줄게돼 경박단소화가 가능하다. 아남산업은 이 장비가 전량 수입 사용돼 왔으나 이번 국산화로 연간 4백50억원의 수입대체효과가 기대된다고 밝혔다. (한국경제신문 1998년 2월 17일자).