반도체의 극미세회로 핵심재료기술 개발...KAIST 김진백 교수팀

반도체의 극미세회로를 만드는데 사용되는 핵심재료인 감광재료(포토레지스트)의 해상도를 크게 향상시킬수 있는 기술이 개발됐다.

한국과학기술원(KAIST) 기능성고분자신소재 연구센터의 김진백 교수팀은 산소 플라즈마를 이용해 감광재료를 건식으로 현상할 수 있는 새로운 공정을 개발했다고 10일 밝혔다.

기존의 포토레지스트는 미세회로가 그려진 포토마스크에 자외선을 쪼이면 알칼리성 현상액이 화학적 반응을 일으켜 감광재료에 입체적인 회로 형상을 만들어 낸다.

그러나 이같은 방식의 습식 현상은 반도체의 집적도를 높이기 위해 회로의 선 폭을 얇게 할 경우 현상액의 표면장력으로 인해 해상도가 떨어지는 단점이 있었다.

김 교수팀이 개발한 감광재료는 현상공정을 액체를 사용하지 않고 가스 반응으로 처리하기 때문에 표면장력에 의해 해상도가 떨어지는 단점을 해결할 수 있다.

또 생산공정도 훨씬 단순한데다 공해물질을 줄일 수 있는 장점이 있다.

김 교수는 "포토레지스트의 해상도는 반도체의 집적도와 직결된다"며 "이 기술이 실용화될 경우 반도체의 집적도를 획기적으로 향상시킬 수 있을 것"이라고 말했다.

김태완 기자 twkim@ ked.co.kr