삼성테크윈, 반도체 장비.부품사업 대폭 확대

삼성테크윈이 반도체 장비 및 부품사업을 대폭 확대한다. 또 항공과 광학분야에서 축적한 기술을 활용해 전자부품과 메디컬사업에 신규 진출한다. 23일 삼성테크윈은 기존 주력사업인 방위산업제품과 카메라가 성숙단계로 들어섬에 따라 신규 수익원 확보를 위해 이같은 방안을 마련했다고 밝혔다. 이 회사는 △임플란트(인공치아) 인공관절 등 메디컬 사업 진출 △디지털가전용 광부품사업 진출 △반도체장비와 부품 사업 확대를 골자로 하는 중장기전략보고서를 작성,그룹 구조조정본부에 제출했다. 이 회사 관계자는 "우선 반도체 장비 및 부품사업 강화를 위해 현재 3백명선인 반도체시스템사업부 인력을 2010년까지 1천2백명으로 늘리고 웨이퍼제조장비사업 등을 추가하는 방안이 포함됐다"고 말했다. 웨이퍼제조장비는 90년대 초 인수한 현미경업체 일본 유니온광학의 기술을 활용해 개발키로 했다. 반도체부품 사업도 기존의 주력상품인 리드프레임 외에 리지드서브트레이터,세라믹서브트레이터 등을 추가해 확대할 계획이다. 삼성테크윈은 또 임플란트와 인공관절의 경우 항공기 엔진을 만들면서 쌓은 티타늄가공 노하우를 활용하면 충분히 경쟁력이 있는데다 현재 1백% 수입에 의존하고 있어 사업성도 높다고 강조했다. 전자부품 사업은 디지털카메라 제조과정에서 축적한 광학기술을 이용,디지털 영상제품용 부품에 집중한다는 계획을 세워놓고 있다. 정지영 기자 cool@hankyung.com