정부, 차세대 부품.소재 개발사업자 45개 선정

하인메카트로닉스 등 45개 중소기업이 부품.소재 기술개발 사업자로 선정돼 올해 2백72억원를 시작으로 2003년까지 5백98억원의 기술개발자금을 정부로 부터 지원받는다. 산업자원부는 차세대 부품.소재분야 국산화를 확대하기 위해 지난 3월 실시한 기술개발 공모에 응한 중소기업 가운데 기술성과 사업성이 뛰어난 45개 기업의 40개 기술개발 과제를 최종 지원대상으로 선정했다고 6일 발표했다. 이와관련 산자부는 이날 서울 63빌딩에서 장재식 산자부 장관과 김동필 투자기관협의회장(국민창투 사장),임관 삼성종합기술원 회장 등이 참석한 가운데 1차 부품.소재 기술개발사업 투자 및 기술지원 협약식을 가졌다. 산자부가 세계적인 경쟁력을 갖춘 국산 부품.소재를 개발키 위해 민간투자회사와 공동으로 전담 기술개발 사업자를 선정,집중 지원키로 한 것은 이번이 처음이다. 산자부는 이에 앞서 2010년까지 매년 50개 이상의 핵심 부품.소재를 발굴,민.관이 함께 2조원 규모의 기술개발자금을 투입한다는 계획을 발표한 바 있다. 이번에 선정된 지원 대상은 전자부품이 16개로 가장 많고 화학 6개,금속 4개,섬유 3개,기계부품 3개 등이 뒤를 이었다. 이들 과제에는 향후 3년간 정부 기술개발자금 외에도 창업투자회사의 투자금 3백90억원과 개별 기업자금 3백65억원 등 모두 1천3백53억원을 투자된다. 산자부는 특히 기술개발 사업자 선정에 민간 투자기관이 참여함으로써 기술성 뿐 아니라 사업성을 종합 평가한 만큼 성공 가능성이 높다고 밝혔다. 올해안에 기술성과 사업성 평가를 거쳐 2차 부품.소재 기술개발 사업자도 선정,발표된다. 김수언 기자 sookim@hankyung.com