그로웰전자.그로웰텔레콤, 美 록히드마틴서 초고집적 멀티칩기술 이전계약

그로웰전자와 그로웰텔레콤은 세계 최대 방위산업체인 미국의 록히드마틴으로부터 전자제품 핵심부품인 초고집적 멀티칩(HDI) 기술을 이전받기로 계약을 맺었다고 23일 밝혔다. 이에따라 그로웰은 록히드마틴이 보유하고 있는 관련 생산설비 및 장비도 함께 이전받아 조만간 생산에 나설 계획이다. 그로웰이 사용 독점권을 갖게 되는 이 기술은 휴대폰 PDA(개인정보단말기) 컴퓨터 가전기기 등에 들어가는 미세회로 제조에 사용되는 차세대 기술이라고 회사측은 설명했다. 그로웰은 이 기술의 특허 사용권 및 생산 노하우를 전수받는 대가로 록히드마틴에 4백50만달러를 지급키로 했다. 또 오는 2005∼2008년 매출총이익의 10%,2009년엔 매출총이익의 15%를 로열티로 제공키로 했다. 김철수 기자 kcsoo@hankyung.com