LG 전자기술원, 통신단말기 초소형화 기술 개발

차세대 이동 및 정보통신 단말기의 통신용 부품 중 가장 큰 부피를 차지하고 있는 필터 및 듀플렉서를 벌크 마이크로매칭기술을 이용,실리콘 기판 위에 소형화 고성능화 박막화 집적화하는 기술이 개발됐다. LG 전자기술원 박재영 박사팀은 이같은 기술을 이용,휴대폰용 초소형 고주파(RF) 박막체적 탄성파(FBAR)대역 통과 필터 및 듀플렉서를 개발했다고 25일 밝혔다. 연구팀은 박막체적 탄성파 필터 및 듀플렉서는 미국의 애질런트사에 이어 세계에서 두번째로 개발된 것으로 성능은 미국제품과 비슷하지만 크기와 부피는 오히려 50∼80% 수준에 불과하다고 설명했다. 애질런트사가 개발한 이 필터와 듀플렉서는 일부 단말기 PDA,스마트 카드에 적용되고 있으나 공급이 크게 부족한 상황이며 시장은 CDMA폰용 듀플렉서 4억달러,필터 5억달러를 포함,12억달러가 넘는 것으로 추정되고 있다. 연구팀은 "현재 국내 단말기업체에서 시용중인 RF필터 부품은 거의 전량 수입에 의존하고 있다"며 "이번 기술개발로 연간 1천억원 이상의 수입대체 효과가 기대된다"고 설명했다. LG 전자기술원은 저가형 부품을 양산하기 위해 칩 스케일 패키지 기술을 개발하고 있으며 빠른 시일 안에 관련 기술을 사업부서에 이전할 계획이다. 연구팀은 이 기술과 관련해 국내 12건,해외 5건 이상의 특허를 출원했으며 이 분야 최대 국제학회인 국제 마이크로웨이브 심포지엄(IMS) 등에서 발표할 예정이다. 송대섭 기자 dssong@hankyung.com