[전화연결] 복합구조칩 관세율 2.6%로 인하

((앵커))

오는 8월말부터 휴대폰 등 소형전자기기 제조에 사용되는 복합구조칩(MCP)에 적용되는 관세율이 현행 8%에서 2.6%로 인하됩니다. 하지만 소비자가격에는 큰 영향이 없을 것으로 보입니다. 취재기자 연결합니다. 연사숙기자?

((기자))

휴대폰이나 디지털카메라, PDA, MP3등 소형 전자기기 제조에 사용되는 복합구조칩에 적용되는 관세율이 8%에서 2.6%로 인하됩니다.

하지만 제조원가 23만5천원짜리 휴대폰 한대당 소비자가격 인하효과는 약 1302원에 불과해 관세율 인하가 소비자가격 인하로 이어지기는 힘들 것이란 전망입니다.

이번에 인하되는 관세율 인하는 오는 8월말 부터 수입신고하는 분 부터 적용되고 예상 지원규모는 연간 약 300억원입니다.

복합구조칩이란 2개 이상의 반도체 칩(IC)을 상호연결해 사실상 분리되지 않도록 하나의 기판위애 부착해 패키지한 전자부품입니다.

복합구조칩의 국내생산이 약 7억 4백만달러에 불과한 반면 삼성전자 등 국내 145개 업체가 수입하는 금액은 11억달러에 달합니다.

재정경제부는 급격한 고관세 적용에 의한 국내 관련업계의 원가부담을 완화해 경쟁력을 높이기 위해 이번 관세율을 인하하게 됐다고 밝혔습니다.

여기에 WTO나 APEC에서 IT협정 무세화 품목에 복합구조칩을 추가하는 방안 등을 논의하고 있어 추가적인 세율인하 여부도 검토할 계획이라고 덧붙였습니다.

이와함께 정부는 관세의 불성실신고시 추징하는 가산세를 현재 20%에서 10%로 낮추고 부족세액의 4.745%를 일별로 계산에 추가하도록 하겠다고 밝혔습니다.

재경부는 "가산세에 금리개념을 도입해 체계를 합리화하는 한편 납세자의 가산세 부담약 5%p정도 완화될 것"으로 내다봤습니다.

연사숙기자 sa-sook@wowtv.co.kr