매그나칩반도체, 하이일드채권 성공 발행

매그나칩반도체가 국내업체 사상 최대규모의 하이일드채권발행에 성공했습니다. 하이닉스반도체의 비메모리부문이 분사한 매그나칩반도체는 오늘 해외에서 7억5천만 달러 규모의 하이일드 채권을 성공적으로 발행했습니다. 이번 발행된 채권은 2011년 만기 연금리 5.78%의 변동금리 후순위 담보부 채권 3억 달러와 2011년 만기 금리 6.875%의 후순위 담보부 채권 2억 달러, 그리고 2014년 만기 금리 8%의 차순위 채권2억 5천만 달러로 구성되어 있습니다. 현재 전체 채권의 가중평균 금리는 6.8%입니다. 본 채권 발행을 통해 조달된 자금은 기존의 부채 상환, 매그나칩의 우선주 상환 및 일반 기업 운영자금으로 사용될 예정입니다. 이번 채권 발행은 국내 업체 중 최대 규모입니다. 최근 3년간 발행된 기술산업 분야 채권 중 세계 4번째 좋은 조건이었다는 점에서 매그나칩의 도약에 획기적인 전기(轉機)를 마련할 수 있을 전망입니다. 매그나칩 허염 사장은 ‘이번 해외 채권발행이 성공적으로 이루어져 기쁘게 생각하며, 동 채권발행을 통해 매그나칩은 재무구조 변경으로 금융비용을 현저히 줄이게 됨과 동시에, 고성장 사업 분야에 대한 전략적 투자를 감행할 수 있는 재무적 유연성을 갖추게 된다.’라고 말했습니다. 한익재기자 ijhan@wowtv.co.kr