삼성전자, 세계 최초 8개칩 MCP적층기술 개발

삼성전자는 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지(11×14×1.4mm)에 탑재한 8칩 MCP(다중칩:Multi Chip Package) 적층 기술을 세계 최초로 개발했다고 10일 발표했다. MCP는 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 쌓아올린 다중칩으로 응용 제품에 따라 필요한 메모리를 조합,다양한 기능을 구현하며 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에 크게 기여할 수 있는 메모리 반도체 제품이다. 이번에 개발된 8칩 MCP는 △1기가 낸드 플래시 2개 △2백56메가 노어 플래시 2개 △2백56메가 모바일 D램 2개 △1백28메가 Ut램(S램의 구조를 갖고 있으면서 D램의 성능을 갖고 있는 칩) △64메가 Ut램 등 총 8개의 메모리반도체 칩으로 구성돼 세계 최대인 3.2기가 비트의 용량을 구현할 수 있다. 한편 삼성전자는 이날 화성사업장 13라인의 3백mm웨이퍼 공정에 6천38억원,기흥사업장의 D램과 플래시 메모리라인의 생산 증설을 위해 3천9백37억원을 각각 투자키로 했다고 밝혔다. 조일훈 기자 jih@hankyung.com