세메스, 웨이퍼 식각장비 '폴리에처' 개발

반도체장비 제조업체인 세메스(대표 이승환)는 300mm웨이퍼용 식각장비(드라이에처)인 '폴리에처'를 개발했다고 9일 밝혔다. 드라이에처는 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면의 미세회로를 형성하는 과정에서 불필요한 부분을 제거하는 장비다. 세메스가 개발한 폴리에처는 용액성 화학물질 대신 기체성분인 플라즈마를 사용해 웨이퍼손상을 최소화하면서 높은 수율을 가져온다고 회사측은 설명했다. 이 장비는 세메스가 4년여에 걸쳐 개발한 것으로 미국 AMAT사,일본 TEL 등의 외국기업이 국내 물량 대부분을 공급해왔다. 이승환 세메스 대표는 "3대 메이저장비인 드라이에처 개발로 연간 400억원 이상의 매출증대 효과를 기대할 수 있게 됐다"며 "하반기에 공정평가를 거쳐 연내에 양산에 들어갈 계획"이라고 말했다. 임상택 기자 limst@hankyung.com