반도체 디스플레이 상생협약 체결

삼성전자, LG전자, 하이닉스, LG필립스LCD 등 반도체 디스플레이 대기업 6사 대표는 정세균 산업자원부 장관이 참석한 가운데 “반도체 디스플레이 분야 장비재료산업 육성을 위한 상생협력 협약”을 체결하고 협력업체 지원에 나섭니다.

이들 대기업은 중소 장비재료업체들에 대한 1,500억원 규모 의 설비투자 지원, 양산라인 개방을 통한 장비평가 시스템 도입, 2500억원 규모 차세대 장비 상용화 기술 공동개발 등 3대 상생협력 사업을 본격 추진합니다.
삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 3개사는 총 65억원을 기술신용보증기금에 출연하고 정부예산 500억원을 더해 총 1,500억원 규모의 수급기업펀드를 조성해 반도체 디스플레이 장비재료업체의 설비투자를 지원합니다.

협력업체에 제공하는 자금은 보증부 대출방식으로써 지난해 자산유동화증권 발행방식으로 지원되었던 2,340억원규모의 수급기업펀드에 비해서 자금 지원액은 줄었지만 지난해 평균 10.7%이던 금리가 4.8%(3년 만기)로 줄고 지원대상도 2,3차 협력업체들까지 확대되는 등 자금의 질과 수혜폭이 대폭 개선됐습니다.

이와함께 삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사는 새로운 제품을 개발했지만 성능평가의 문턱이 높아 납품기회를 얻지 못하였던 국내 장비재료업체를 위해 양산라인을 ‘테스트베드’로 제공하는 성능평가인증시스템을 도입합니다.

또한 반도체, 디스플레이 수요대기업들은 산업자원부와 함께 45-32 나노급 반도체 생산을 위한 차세대 반도체 장비 기술 등을 개발하기 위해 2007년부터 2011년까지 5년동안 총 2,500억원을 투입해 ‘장비재료 원천기술상용화 사업’을 공동 추진합니다.

산자부는 이들 협력사업을 통해 현재 25~30%수준에 불과한 장비 국산화율을 2015년 50%수준으로 끌어올리고 국내 장비재료기업의 세계 20위권 진입을 지원하겠다고 밝혔습니다.

김경식기자 kskim@wowtv.co.kr