삼성, 휴대폰용 복합반도체 '모비MCP' 세계최초 개발...메모리카드+CPU 작동 지원칩…

삼성전자가 세계 최초로 메모리카드와 CPU(중앙연산처리장치) 작동 지원 칩을 하나로 합친 휴대폰용 복합반도체를 개발했다.

이에 따라 앞으로 더 얇고 성능은 향상된 휴대폰 개발이 가능해질 전망이다.

삼성전자는 30일 휴대폰 CPU를 작동시키는 적층칩(MCP)에 4기가바이트(GB)급 메모리카드를 탑재한 복합반도체 '모비MCP(moviMCP·사진)를 개발,상용화에 들어갔다고 밝혔다.

지금까지 휴대폰에는 인간의 두뇌에 해당하는 CPU를 통해 동영상을 처리하고 전화통화를 하게 하는 'CPU 작동 지원 칩'과 데이터를 저장하는 '메모리카드'를 따로 넣어야 했다.

이에 따라 휴대폰 제조업체들은 두 반도체를 별도로 구입해야 했고,두 개 칩을 내장해야 하는 탓에 휴대폰 두께를 줄이는 데도 한계가 있었다.

하지만 삼성전자가 이번에 개발한 모비MCP는 메모리카드와 작동 지원 칩을 하나로 합쳐 이런 단점을 없앴다.

이 칩에는 일간지 25년치 또는 DVD급 동영상 4시간 분량의 데이터를 저장할 수 있고 동시에 휴대폰 CPU의 데이터를 처리할 수 있다.

휴대폰에서 차지하는 면적도 기존 두 개 칩을 사용했을 때보다 50%가량 줄일 수 있다.

삼성전자 관계자는 "모비MCP는 휴대폰의 다양한 기능을 지원할 수 있고 슬림한 디자인 설계도 가능해 3세대(G) 휴대폰에 주로 쓰일 것"이라며 "이 제품 상용화로 매년 40%씩 성장하는 3세대 휴대폰용 반도체 시장을 주도할 수 있게 됐다"고 설명했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com