삼성전자, 인텔·TSMC와 450mm 웨이퍼 전환 협력

삼성전자는 인텔, TSMC와 2012년 파일럿 라인 가동을 목표로 450mm 웨이퍼 규격 전환에 협력하기로 했다고 6일 공시했다.

회사 측은 "집적회로 제조비용 절감으로 반도체 업계의 지속적인 성장을 추구할 것"이라며 "300mm 웨이퍼 대비 칩(die) 개수 증가로 인해 생산성이 향상될 것"이라고 밝혔다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com