성우테크론, 19억 규모 공급계약 체결

성우테크론은 10일 국내 반도체 패키지 생산업체와 19억원 규모의 AFVI(SIP+SOP) M/C외VRS 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약기간은 오는 31일까지다.

한경닷컴 정현영 기자 jhy@hankyung.com