삼성테크윈, 초소형 카메라폰 모듈 양산

삼성테크윈은 8.5mm 크기의 초소형 카메라폰 모듈 양산을 시작했다고 16일 밝혔다.

800만 화소의 이 모듈은 디지털카메라 이상의 성능을 실현한 세계 최초의 초소형 모듈로, 동급 사양의 카메라폰 모듈 대비 40% 이상 사이즈를 축소시켰다는게 회사 측의 설명이다.

모듈의 크기는 가로와 세로 각 8.5mm이며, 두께는 8.3mm다.

삼성테크윈은 또 지난 3월 개발한 800만 화소 광학 3배 줌 카메라폰 모듈도 최근 고객사로부터 샘플을 요청받아 제공하고 있으며, 곧 양산에 들어갈 것이라고 밝혔다.

이로써 휴대폰에서도 디지털카메라에 버금가는 800만 화소 시대가 본격 전개될 것이란 전망이다.

김경수 삼성테크윈 상무는 "화소의 크기가 1.4마이크로(머리카락 두께 약 70분의 1 크기)의 가장 작은 센서로 이뤄져 있어 조립 정밀도 확보가 중요했다"며 "모든 공정을 자동으로 조립하는 자동화장비를 개발, 적용하고 정밀도 향상을 위한 계측, 평가기술을 확보해 양산이 가능하게 됐다"고 밝혔다.

한경닷컴 박철응 기자 hero@hankyung.com

기사제보 및 보도자료 open@hankyung.com