세진전자 "반도체 부문 분할 결정"

세진전자는 반도체 사업부문을 물적분할, 비상장사 엠에이티 플러스를 설립하기로 결정했다고 15일 공시했다.

분할기일은 오는 6월30일이다. 채권자 이의제출기간은 다음달 31일부터 한 달간이다.

세진전자는 "상장을 유지하는 세진전자는 신설회사에 이전되는 사업을 제외하면 자동차부품, 전자부품, 전력사업 등 모든 사업을 유지한다"고 밝혔다.

한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com