해성디에스, 24일 증시 입성…"스마트카 반도체 부품 확대"
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삼성테크윈 반도체 재료부문
해성그룹 인수 2년 만에 상장
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조돈엽 해성디에스 사장(사진)은 10일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 “상장으로 마련한 자금을 생산시설에 투자해 스마트카용 반도체 부품과 모바일용 부품으로 사업군을 확대할 것”이라고 말했다.이 회사는 자동차용 종합 반도체 업체로 거듭난다는 계획이다. 조 사장은 “전기차 및 자율주행차가 상용화하면 관련 반도체와 메모리 수요가 크게 늘어날 것”이라고 내다봤다.
해성디에스는 2014년 삼성테크윈(당시 삼성반도체)의 반도체 재료사업부문을 해성그룹이 인수하면서 설립됐다. 주력사업은 자동차 반도체용 리드프레임, PC용 D램 부품 등이다. 인피니온 ST마이크로 등 글로벌 차량용 반도체 제조회사에 리드프레임을 납품하고 있다. 국내에선 삼성전자 SK하이닉스 등에 서버 D램용 부품을 공급한다.
지난해 2460억원의 매출을 올렸다. 영업이익과 순이익은 각각 188억원, 146억원이었다. 15~16일 공모주 청약을 한다. 공모물량은 총 400만주다. 희망 공모가는 1만2000~1만5000원으로 총 480억~600억원을 조달할 계획이다. 대표 주관사는 NH투자증권이 맡았다.
민지혜 기자 spop@hankyung.com