덕산하이메탈이 개발한 반도체 신소재

화학연구원과 공동 연구
전자파 차폐 소재 개발

반도체·디스플레이 접합 소재인 솔더볼을 생산하는 덕산하이메탈(회장 이준호·사진)은 반도체용 전자파 차폐 소재를 상용화했다고 24일 발표했다.

덕산하이메탈은 한국화학연구원과 함께 반도체 소자 간의 전자파 간섭현상과 열전도성을 차단하는 소재와 양산 공정기술 개발에 성공했다. 휴대용 전자기기의 소형화 및 고집적화는 전자파에 의해 발생하는 반도체 소자 간 간섭과 발열을 극복하는 것이 핵심 기술이다.

현재 상용화된 기술은 금속 차폐재를 씌우는 스퍼터(Sputter·박막증착장비) 공정으로 원가 상승 부담이 크다. 덕산하이메탈은 이 같은 문제를 극복하기 위해 공 모양의 은 분말에 나노 표면처리 기술을 적용해 기존 소재보다 30% 이상 저렴하면서도 전기전도 특성은 우수한 전자파 차폐 소재를 개발했다.

공호열 한국화학연구원 박사는 “덕산하이메탈이 개발한 기술은 스프레이형 공정으로 전자회로기판 부피 감소와 경량화는 물론 주변 부품 소재의 변형이나 불량률을 최소화해 휴대용 전자기기의 첨단화와 제조 원가비용 절감에 크게 기여할 것”이라고 강조했다.

이준호 회장은 “지속적인 연구개발을 통해 듀폰과 3M에 버금가는 소재 전문기업으로 변신하겠다”고 말했다.

울산=하인식 기자 hais@hankyung.com