테스, SK하이닉스와 33억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

테스는 SK하이닉스와 33억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 계약금액은 최근 매출액의 1.2%에 해당한다. 계약기간은 오는 4월 1일까지다.

이송렬 한경닷컴 기자 yisr0203@hankyung.com