15일 업계에 따르면 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 건축 현장을 방문한 사실을 알렸다.
경 사장은 "테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다"며 "올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것"이라고 밝혔다.
경 사장은 "테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 '삼성 하이웨이'로 명명하고 도로 표지판을 선물로 줬다"며 도로 표지판을 든 사진을 함께 게시했다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다.
테일러 파운드리 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성된다.
삼성전자는 새 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다.