주문형반도체(ASIC)의 수요가 최근들어 크게 증가하자 국내 반도체업계는
올해 주문형반도체의 매출목표를 지난해의 200-500%씩으로 크게 늘려잡고 국
내는 물론 해외로부터의 수주확보에 열을 올리고 있다.
23일 관련업계에 따르면 일찍부터 주문형반도체에 주력해 왔던 금성사는 지
난해 반도체매출(1,000억원)의 79-80%를 주문형 반도체로 이룩한데 이어 올해
는 지난해의 약 200%인 1,700억원어치의 주문형반도체 매출을 목표로 하고 있
다.
금성사는 현재 TV 냉장고등 가전분야와 전화기 교환기등 통신분야에서 게이
트 어레이 150여종과 스텐더드 셀 200여종을 생산하고 있으나 앞으로 해외 및
국내로부터 군사용이나 첨단기기용의 주문형반도체수요가 크게 늘어날 것으로
예상됨에 따라 이 분야의 기술개발에도 힘을 기울일 것으로 보인다.
금성사는 이미 안양반도체연구소에 설치돼 있는 디자인센터외에 서울의 강
남지역에 디자인센터를 1곳 더 설치하는 한편 미국지역에도 올해안에 기술법
인을 설립, 미국내 고객을 상대로 영업활동을 벌일 방침이다.
삼성전자는 그동안 기억반도체에 주력했으나 비기억반도체중 주문형반도체에
대한 수요가 급증세를 보이자 올해부터 이 분야에 집중적인 투자를 하기로 했
다.
이에따라 지난해에 700만달러에 불과했던 주문형반도체의매출액을 올해는
500% 늘어난 3,500만달러로 늘려잡고 90년에는 7,500만달러수준으로 확대키로
했다.
삼성은 올해 매출목표액중 국내쪽은 800만달러, 해외쪽은 2,700만달러로 책
정하고 해외쪽의 수주를 확보하기 위해 주문형반도체수주및 설게를 담당할 디
자인센터를 유럽과 대만등 2곳에 증설키로 했다.
주문형반도체시장은 수요자쪽에서의 제품 차별화움직임과 공급자쪽에서의
기억반도체에 집중했을때의 위험모면을 위한 생산제품분산등이 요인이 돼 최
근 세계시장에서 급격한 신장세를 나타내고 있다.