삼성전자는 음향기기의 잡음을 감소시키는 돌비IC(집적회로)를 개발했다.
25일 삼성전자에 따르면 이번에 개발한 돌비IC는 음향기기에 내장돼
녹음및 재생시에 발생하는 잡음을 최소한으로 줄이는 신호처리IC로서 2중배선
바이폴라공정을 이용했다.
또 기존제품에 비해 외부운용회로를 최대한 내장함으로써 음향기기에의
응용설계가 쉽다는 것.
** 미 돌비연구소 품질승인/마크획득 **
특히 삼성전자는 이 돌비IC에 대해 미 돌비연구소로부터 품질승인및
돌비마크를 획득했다.
지금까지 돌비연구소로부터 합격판정을 받은 업체는 도시바 히타치 소니등
일본의 몇개업체에 불과한것으로 알려지고 있다.
한편 삼성전자는 이번의 돌비IC개발을 통해 전량수입에 의존하고있는
돌비IC의 수입대체와 국산음향기기의 품질을 제고시키는 효과를 거둘 것으로
기대하고 있다.