16메가 D램급의 최대규모인 직접회로 (VLSI) 생산에 필요한 핵심장비
일부가 오는 91년초 국산화된다.
또 64메가D램생산에 쓸수 있는 실리콘웨어퍼와 감광제도 93년께는 국산품이
실용화될 전망이다.
*** 에칭 2종등 91년 생산 ***
4일 한국반도체연구조합및 관련업계에 따르면 국책과제로 수행중인 16/64
메가 D램개발사업에서 필요한 제조장비및 재료일부를 함께 개발키로하고
구체적인 과제및 개발기관을 최근 확정했다.
장비분야에서는 웨이퍼가 공공정에 핵심적인 에칭(충핵)장비 2종과 감광제
코팅및 현상장비가 선정됐다.
이에따라 건식식각장비인 RIE (반응성이온에처)는 IC테크가 올해
1억5,000만원을 들여 개발키로 했다.
또 5-9기가 Hz의 초고주파를 이용해 이온화시킨 가스를 여과 (필터)해
회로를 새기는 최첨단의 ECR식각장비는 화인반도체가 3억5,000만원을 들여
개발하게 된다.
웨이퍼에 감광제를 입히고 현상시키는 장비는 대보정밀이 2억9,000만원을
투입해 개발한다.
또 재료분야에서는 8인치의 대구경 실리콘 웨이퍼를 럭키소재가, 엑시머
레이저용 감광제는 한국과학기술연구원이 X선용 감광제는 화학연구소가
16?64메가 D램개발사업이 끝나는 93년초까지 개발키로 했다.
감광제 개발에는 각각 2억7,500만원이 투자되며 실리콘웨어퍼개발에는
럭키소재의 자체연구비및 연구용 기자재도입비용을 합쳐 130억원가량 투입돼
실리콘단결정성장부터 최종 가공공정까지 자체기술로 개발키로했다.
이번의 장비및 재료개발을 통해 지금까지의 국내반도체 산업의 취약점을
해소함으로써 장비및 소재의 기술자립및 원활한 조달등이 이뤄질 것으로
기대되고 있다.