*** 공정 - 설계 - 소프트웨어 주제로 ***
반도체산업의 핵심인 초대규모집적회로 (VLSI)와 컴퓨터지원설계 (CAD)에
관한 국제학술대회가 열린다.
이 학술대회는 한국이 조직하여 열리는 최초의 학술대회이기도 하지만
세계 첨단의 각종 기술및 이론에 관한 논문이 모두 144편 (국내62, 국외
82편) 발표될 예정이어서 반도체발전에 전기를 마련할 것으로 평가 된다.
*** 17-20 일 미국-일본 전문가 대거참석 ***
오는 17일부터 20일까지 라마다르네상스 호텔에서 열릴 제1회 초대규모
집적회로및 컴퓨터지원설계 국제학술회의 (ICVC) 는 대한전자공학회 (회장
이충웅 서울대교수)와 미국의 전기전자기술협회 (IEEE)한국지부 (지부장
안수길교수)가 공동주최한다.
실무책임은 한국전자통신연구소(ETRI) 반도체 개발팀장인 김정덕박사가
맡았다.
이 학술대회의 주요 내용은 <> 반도체 제조공정 <> 논리소자의 설계
<> 컴퓨터 설계를 가능하게 하는 소프트웨어 (CAD tool) 개발등 3종류로
나뉜다.
대규모 집적회로는 회로선폭이 1마이크론 이하인 것을 말한다.
현재 한국에서 개발중인 4메가디램은 선폭이 0.8마이크론 이하이어야 하고
16메가디램은 0.6마이크론 이하여야 한다.
이렇게 가느다란 회로에 금속을 입혀 전기가 통하도록 만드는 기술은
어려울수 밖에 없다.
현재는 주로 알루미늄을 입히지만 반도체가 더욱 복잡해짐에 따라 텅스텐을
이용 하기도 한다.
텅스텐을 회로에 입히는 기술은 진공증착법이 주종이지만 비용이 훨씬 싸게
먹히고 작업이 용이한 최신의 화학증착법 (CVD)이 이번 학술대회때 발표
될 예정.
반도체회로 설계에 관한 논문도 한국 반도체발전에 크게 기여할 것으로
예상된다.
*** 논리소자등 국내개발 전기 될듯 ***
우리나라는 메모리소자 (D램) 개발및 생산은 세계적 수준이나 설계가
어렵고 가격이 비싼 논리소자는 선진국에 비해 상당히 낙후돼 있다.
논리소자는 3가지로 나뉜다.
전전자교환기 (TDX)와 광통신에 상요되는 통신용 IC와 곱셈을 가능하게
만드는 소자인 디지를 신호처리 (DSP)IC가 이번에 각각 발표된다.
그러나 컴퓨터의 가장 중요한 부품이 마이크로 프로세서 IC 에 관한 논문은
없다.
*** 국외응모논문 43편...국내는 심사걸쳐 ***
CAD tool 은 논리소자를 설계할때 기본조건이 주어지면 어느정도까지는
컴퓨터가 설계를 하도록 만들어주는 소프트웨어로 참가자들의 흥미를
끌고있다.
이번에 발표될 82년의 국외논문중 39편은 초청논문이고 응모한 논문은
43편이다.
국내 논문의 경우 응모가 많아 심사를 거쳐 선발했다고 한다.
주요 참석자를 보면 한국 IBM의 안기영 박사, 휴렛 패커드연구소에서
일하는 오수영박사등 한국인학자는 물론, 벨코아연구소의 베르톨드박사, 왓슨
연구소의 데니탕 박사, 일본 북해도대학의 하세가와박사등 저명한 외국의
반도체전문가들이 다수 참가한다.