*** 내달 연구반발족 구체적협의 ***
미일양국은 업계가 중심이 되어 11월중에 고화질TV(HDTV)용 반도체의
공동개발에 나서기로 했다.
이는 일본측의 제안에 따른 것으로 미반도체공업회(SLA)와 일본전자기계
공업회(EKAJ)가 주체가 되어 내달 연구반을 발족시켜 <>반도체개발을 위한
대상 HDTV방식 결정 <>OEM(상대방브랜드 생산)공급의 취득등 사업화단계의
양국분담문제등을 협의할 계획이다.
그런데 HDTV제작에는 어느 방식이건 고성능의 반도체가 대량으로 필요하다.
그리고 막대한 개발비가 들기 때문에 미국의 업체들은 참여를 보류해왔다.
일본측은 <>개발단계에서 양국이 협력함으로써 미국제 반도체의 수입을
확대 반도체마찰을 완화시킬수 있고 <>장차는 군사용에도 이용될 것으로
보이는 HDTV에서의 양국협력은 FSX (차기지원전투기)로 상정되는 첨단
마찰의 완화로 연결될수 있다고 판단, 미국측에 공동개발을 제안, 최근
SLA로부터 긍정적인 회답을 받았다.