반도체제조용 금형업체인 한미금형(대표 곽노권)이 반도체제조용 완전자동
조립장비인 "전자동몰딩시스템"을 국산화하고 본격적인 국내보급에 나섰다.
*** 내년부터 생산...연 700만달러 수입대체 ***
이 회사는 정부개발자금 1억7,000만원을 포함, 총 2억5,000만원의 연구
개발비를 투자, 자체기술진으로 전자동몰딩시스템을 개발한 것이다.
이 자동설비는 그동안 일본에서 전량수입해 왔으나 이번의 국산화로 연
700만달러의 수입대체효과와 함께 동남아지역으로의 수출이 가능해졌다.
한미금형은 내년부터 10여대씩을 생산, 국내에 판매할 계획이다.