국내반도체업계에서도 ASIC(특수용도집적회로) 수용의 증가와 함께
ASSP (특수용도표준IC)개발에 적극 나서고 있다.
21일 관련업계에 따르면 ASIC의 하나로 범용제품에 많이 사용돼 보편화
펴준화가 이루어진 ASSP가 1메가D램등 메모리를 중심으로 하는 범용IC에
비해 부가가치를 높일수 있으며 콤팩트형으로 시스템구축이 빠른 점을
감안, 기존 ASSP제품판매를 늘리는 한편 자체적인 ASPP개발도 강화해
나가고 있다는 것이다.
*** 부가가치높고 시스템 구축 용이 ***
ASSP는 다기능 고기능 고성능화및 부품수의 삭감이 가능하며 또한 최근
에는 기능 성능의 차별화, 비밀유지를 할수 있는 ASSP가 개발돼 특히 주목
되고 있는 실정이다.
삼성전자 (대표 강진구)는 기존 LCD드라이브 IC를 ASSP로 시판에 적극
나서는 한편 내년에 미국에 설립되는 디자인센터에서 FDD HDD등 PC용 IC를
중심으로 ASSP개발을 적극 추진키로 했다.
금성일렉트론 (대표 문위환)도 현재 판매하고 있는 장난감용IC를 강화해
나가며 PC용 IC개발도 내년중에 완료키로 했다.
이밖에 대우통신 (대표 박성규)도 미자이모스사와 협력, ASSP제품개발을
강화해나가고 있으며 현대전자 (대표 정몽훈)도 ASIC의 중요성을 감안,
부가가치를 높이기위해 ASSP개발을 적극 추진키로 했다.