일본 최대컴퓨터업체인 후지쓰는 5일 현재의 대형슈퍼컴퓨터를 능가하는
처리속도의 컴퓨터칩 시제품을 개발해 냈다고 발표했다.
*** 필요전압도 기존제품의 절반수준 ***
새로 개발된 칩은 갈륨 비소 및 인듐으로 구성된 화합물반도체로 다섯개의
공조터널링 열전자트랜지스터(RHET)를 갖고 있다.
RHET는 기존 트랜지스터에 비해 전자이동속도가 매우 빠른 새로운 형태의
트랜지스터이며 작동시키는데 필요한 전압이 기존제품의 절반 또는 4분의1에
불과하다.
이 칩은 사당 1조개의 부동소수점연산(FLOPS) 처리를 할 수 있다.
후지쓰는 섭씨 영하 200도에서 작동되는 이 칩을 상온에서 작동될 수
있도록 하고 안정성도 향상시키는 후속연구를 진행중이라고 밝혔다.
*** 10년후 현재 슈퍼컴을 랩톱크기로 축소가능성 ***
10년후 실용화될 것으로 기대되는 이 칩의 개발로 현재의 슈퍼컴퓨터를
랩톨크기로 대폭 축소시킬 수 있는 길이 열렸다.
현재의 슈퍼컴퓨터는 여러개의 마이크로 프로세서를 연결해 고속처리를
실현하고 있지만 단 한개의 칩만으로 슈퍼컴퓨터의 성능을 낼수 있게
됨으로써 슈퍼컴퓨터의 설계도 간편화될 전망이다.