반도체 성능향상소재 공동사용...AT&T사 세마테크 합의

미국의 ATT사는 12일 미컴퓨터칩 메이커들로 구성된 컨소시엄인 세마테크의
감시하에 반도체 성능을 향상시킬수 있는 주요소재를 공용하기로 세마테크와
합의했다.
이에따라 ATT사는 매우 세밀한 전자회로를 칩의 표면에 새겨넣는데
사용되는 화학제품(Deep UV Resist)를 제조 판매할수 있게 됐다.
** 회로폭 머리카락의 400분의 1 **
이화학제품을 사용할 경우 회로폭이 머리카락두께보다 400배 이상 가는
0.3미크롬(1,000분의 1mm)가 돼 칩위의 회로를 현재보다 더많이 새겨넣어
반도체선응을 한층 높일 수 있다.
ATT사의 벨연구소는 그동안 현재 가시광선에서 사용하고있는 화학제품
대신 자외선에사 사용하는 이와같은 화학제품을 연구해왔다.