삼성전자는 10일 세계최첨단수준의 반도체 제품인 16MD램의 시제품개발
에 성공했다고 발표했다.
16MD램 반도체는 엄지손톱크기의 칩속에 3천6백만개의 트랜지스터와
커패시터를 집적시켜 신문 1백28쪽분량의 정보를 기억시킬수 있는 고밀도
반도체로 기존 4MD램보다 기억용량이 4배에 이른다.
삼성은 지난해 4월부터 16MD램의 개발에 착수, 1년4개월만에 성공했다.
*** 일 / 미 이어 세계 세번째로 ***
이 제품은 세계적으로도 일본의 히타치 도시바 NEC사등 3개업체와 미국
IBM등 모두 4개사만이 개발에 성공한 상태이며 이들 업체들도 개발시점이
지난 4-7월 사이였기 때문에 우리나라도 일본, 미국과 거의 대등한 수준
에서 경쟁을 벌일수 있게 됐다.
삼성은 앞으로 기흥ULSI(극초집적회로) 연구소에서 이 제품의 양산화
작업에 들어가 내년 3월까지 샘플을 제작한뒤 내년말부터는 상업용제품의
생산에 나설 계획이다.
현재 국제반도체시장의 주력제품은 1MD램이나 오는 92년에는 4MD램이
주종으로 대체될 예정이며 16MD램은 94년이후 세계시장을 주도할 차세대
반도체다.