우리나라의 반도체산업은 조립 및 가공기술분야에서 상당한 수준에
이르렀으나 반도체의 기본을 이루는 설계, 재료, 장비기술은 매우 취약하여
이 분야에 대한 집중적인 투자가 시급한 것으로 지적되고 있다.
21일 산업은행이 발표한 국내 반도체산업의 기술경쟁력 제고방안 에
따르면 우리나라 반도체산업의 자급도는 설계 40%, 재료 10%, 장비기술
3%에 불과한 것으로 나타났다.
** 자급도, 설계 40% 재료 10% 장비기술 3%에 그쳐 **
이중 설계기술수준은 개별소자나 기억용 IC(집적회로)부문에서
선진국을 1백%로 가정할 경우 70-80%로 비교적 높은 편이나 주문형 IC 및
화합물반도체 등은 10-30% 의 낮은 수준인 것으로 밝혀졌다.
또 재료기술수준은 개별소자 및 일부 VLSI(초거대형집적회로)급에서
70%정도이나 기억소자 및 화합물반도체 분야는 10-30% 정도의 취약한
단계에 있는 것으로 나 타났다.
이 보고서는 특히 장비기술이 가장 취약한 분야라고 지적, 앞으로 이
분야의 육성없이는 국내 반도체산업의 성장발전을 기대하기 어렵다고
강조했다.
이 보고서는 따라서 국내 반도체산업을 육성하기 위해서는 <>칩수율
향상방안 강구 <>대형 웨이퍼개발 및 신소재 개발 <>주문형 IC및 MPU.MCU
분야의 집중투자 <> 장비의 시급한 국산화 <>국제적 기술협력관계 강화
<>차세대 반도체기술의 과감한 개발 등이 필요하다고 지적했다.