삼성전자, 협력업체와 CAD 전송망 개통
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삼성전자가 부품공급업체와 CAD (컴퓨터지원설계) 전송망을 개통했다.
3일 삼성전자는 구미공장과 협력업체인 대덕전자간 CAD 전송망을 개통,
각종 전자제품에 들어가는 PCB (인쇄회로기판)의 설계도면을 전화선으로 직접
주고 받을 수있게 됐다고 밝혔다.
PCB 제작은 그동안 설계도면을 필름상태도 제작, 협력업체로 전달돼
평균 1주일 이상의 기간이 소요됐었다.
그러나 이번 전송망개통으로 도면을 직접 전송, 하루만에 모든 업무를
처리, 관련부품 업계는 부품의 품질향상및 물량품감소, 납기단축등을
이룰수 있게 됐다.
3일 삼성전자는 구미공장과 협력업체인 대덕전자간 CAD 전송망을 개통,
각종 전자제품에 들어가는 PCB (인쇄회로기판)의 설계도면을 전화선으로 직접
주고 받을 수있게 됐다고 밝혔다.
PCB 제작은 그동안 설계도면을 필름상태도 제작, 협력업체로 전달돼
평균 1주일 이상의 기간이 소요됐었다.
그러나 이번 전송망개통으로 도면을 직접 전송, 하루만에 모든 업무를
처리, 관련부품 업계는 부품의 품질향상및 물량품감소, 납기단축등을
이룰수 있게 됐다.