대우전자는 29일 일본 산요전기와 공동으로 고속칩 부품자동장착
시스템을 개발했다.
이번에 개발한 자동장착시스템은 가전제품의 다기능화및 소형
경량화추세에 따라 사용이 늘고 있는 칩형부품을 인쇄회로기판
(PCB)에 장착시켜 주는 일련의 과정을 자동으로 처리하는 공장자동화
설비이다.