외국반도체업체들이 8인치 실리콘웨이퍼 가공사업을 본격 추진하고있어
국내반도체업계도 이부문 진출을 서둘러야할 것으로 지적되고 있다.
11일 관련업게에 따르면 미IBM사에 이어 일KTI(미 텍사스인트르먼츠사
및 일고베스틸사의 합작법인)가 오는 92년부터 8인치실리콘웨이퍼 가공
생산에 나선다.
우리나라는 이들보다 훨씬 뒤져있어 현재 럭키소재가 6인치실리콘
웨이퍼 가공생산에 나서고 있을뿐 8인치 부문은 별다른 진전이 없는
상황이다.
포철 삼성전자 미본산토사등 3사가 합작투자로 설립, 8인치웨이퍼
가공사업에 나서기로한 사업도 아직 구체적인 추진계획이 밝혀지지
않고있다.
또 외국에서는 8인치실리콘웨이퍼를 사용한 IC가 양산되고 있으나
삼성전자 금성일렉트론 현대전자등 국내반도체메이커들은 6인치
웨이퍼활용에 머물고있다.
8인치웨이퍼의 면적은 6인치웨이퍼의1.8배로 IC칩의 크기가 같을
경우 한장의 웨이퍼로 1.8배이상의 칩을 생산할수 있어 이를 쓰면
생산성이 그만큼 커진다.
8인치웨이퍼는 제조기술이 어려운데다 제조원가가 비싸고 새로
대규모설비투자가 필요하기 때문에 국내업계의 이부문 진출이
소극적인 것으로 나타났다.
그러나 앞으로 주류를 이룰 64메가D램생산에는 8인치웨이퍼
사용이 주축을 이룰 전망이어서 국내업계도 이부문 진출에 적극성을
보여야 할 것으로 반도체전문가들은 지적하고있다.