반도체/회로보호용 코팅액 국산화 성공...삼성전자

삼성종합기술원이 반도체회로보호에 사용되는 폴리이미드 코팅액을
개발했다.
16일 삼성은 2년간에 걸쳐 개발한 이 코팅액이 내흡습성 접착성이
뛰어나고 방사성동위원소 함량이 0.1PPb이하여서 알파선 차단효과가 크다고
밝혔다.
1메가및 4메가는 물론 차세대의 16메가D램에도 쓸수 있으며 전자제품에
사용되는 내열필름이나 성형재료등으로도 사용할수 있다.
폴리이미드 코팅액은 반도체제조과정에서 웨이퍼를 가공하기 직전
웨이퍼에 입히는 것으로 봉지재(EMC)에서 방출되는 알파선을 차단하고
절연기능을 한다. 지금까지 국내반도체업계는 이를 전량 수입에 의존하고
있어 삼성측은 이번 개발로 연간 1백억원의 수입대체효과를 거둘 것으로
기대하고 있다.
한편 삼성은 폴리이미드 코팅액개발과 관련,2건의 해외특허를 포함해 모두
18건의 특허를 출원했으며 내년부터 이를 생산할 계획이다.