반도체업계는 국산D램에 대한 선진국의 잇따른 반덤핑시비에
대응,ASIC(주문형반도체)등 비메모리사업분야를 제품생산을 강화해나가기로
했다.

삼성전자 금성일렉트론,현대전자등 국내반도체3사는 24일 미상무부의
고율반덤핑판정과 관련,사별로 대책회의를 열고 D램에 편중된 생산구조를
재편,선진국의 수입규제가 약하고 부가가치가 높은 비메모리생산을
확충해나가기로 했다.

이를위해 반도체3사는 편성중인 내년도 설비및 연구개발 투자계획을
재조정,ASIC및 특수용반도체개발에 투자를 크게 늘릴 방침이다.

삼성전자는 금년말까지 ASIC설계요원을 현재 80명에서 1백명으로 늘리고
개발중인 VTR 캠코더용 8비트마이컴도 당초계획보다 6개월 앞당겨
완료한다는 방침을 확정짓고 지원방안을 검토하기 시작했다.

현대전자는 선진국으로부터 수입규제를 받지않는 16메가D램양산체제를
서둘러 구축하고 마이컴,HDTV용반도체칩,ASIC사업도 확충하기위해 내년에는
올해보다 82%늘어난 3천1백억원을 반도체사업에 투자키로 했다.

금성일렉트론도 빠른시일내 0.8미크론급 ASIC설계기준의 개발을
완료,생산에 나서는등 비메모리사업을 강화하는 방안을 다각적으로
검토중에있다.

반도체3사의 이같은 결정은 최근 국내D램산업이 급성장,일본과 마찬가지로
선진국의 견제가 강화될것이라는 판단에 따른것이다.

일본은 지난85년 미국업체로부터 반덤핑제소를 당한이후 비메모리분야를
강화,현재 일구(히타치)의 경우 비메모리제품의 생산량이 메모리생산량보다
많은 수준까지 생산구조를 재편해왔다.

국내업계도 따라서 메모리에 비메모리제품간 생산비중을 현행 80대20에서
빠른 시일내 세계반도체수요에 맞춰 50대50수준으로 개선하는것이 불가피한
실정이다