PCB(인쇄회로기판)연구조합을 주축으로 업계공동의 초다층및
차세대고정밀PCB개발이 활발히 추진되고있다.

23일 관련업계에 따르면 PCB연구조합은 대덕전자 코리아써키트 금성통신
새한전자 우진전자 한일써키트등이 공동참여한 30층이상의 초다층PCB개발에
착수,내년말까지 종합연구보고서와 시제품을 선보일 계획이다.

연구조합은 또 내년엔 정부로부터 18억원규모의 기술개발자금을 지원받아
대형컴퓨터 항공우주산업에 쓰이는 차세대고정밀PCB등 3개과제의
연구개발에 나서기로 했다.

조합은 지난해부터 업계공동의 제품개발을 지원,지난6월 30층PCB를
개발한바 있다.

조합은 특히 PCB의 수출산업육성을 위해서는 외국안전규격획득이 시급한
점을 감안,업계의 ISO-9000시리즈인증획득에 필요한 지원을 강화키로 했다.

한편 정부는 경쟁국 대만에 비해 수출이 부진한 PCB의 수출경쟁력강화를
위해 수출용설비에 대한 시설자금지원및 관세감면을 확대하고 동박적층판등
PCB제조용 원부자재의 공급능력을 증대 ,오는96년까지 PCB수출을
3억달러수준으로 끌어올리기로 했다.