IBM 인텔 DEC 휼릿패커드(HP)등 외국MPU(마이크로 프로세서
유니트)업체들이 기존제품보다 성능이 대폭 향상된 차세대칩을 경쟁적으로
개발,시장개척에 나서면서 국내컴퓨터업계에도 이들 MPU를 탑재한
시스템개발이 본격화되고있다.

30일 업계에 따르면 HP 인텔 IBM DEC 텍사스인스트루먼츠(TI)SGI등 외국의
6대 MPU업체는 각사가 개발한 차세대칩을 중형컴퓨터시스템및
WS(워크스테이션)에 탑재하는 방안을 국내업체와 적극 협의하고 있다.

그결과 현대전자는 TI의 슈퍼스팍,삼성전자는 HP의 PA-RISC칩을 각각
탑재한 WS를 이미 제품화했다.

또 대우통신은 기술제휴선인 SGI의 밉스R4000칩을 채용한 컴퓨터시스템을
개발중이다.

인텔 펜티엄의 경우 주전산기 에 이어 과기처가 개발을 추진중인
국산멀티미디어WS에도 채용키로 결정됐으며 삼성 현대 금성 대우등
주전산기 개발사업 참여4사도 별도로 제품화하는 방안을 추진,가장 폭넓게
보급될 것으로 보인다.

한편 DEC와 IBM도 알파칩및 파워PC칩을 국내업체에 공급키위해 현재
협의를 벌이고있어 어떤 형태로든 내년중 국내에서 생산되는
컴퓨터시스템에 장착될 것으로 예상된다.

이처럼 국내진출이 활발한 차세대칩은 정보처리속도가
70~3백밉스(1밉스스는 1초동안 1백만회의 명령이 실행되는 처리단위)에
이를 정도로 성능이 우수한 MPU로 중대형컴퓨터는 물론 PC에도 채용될수
있도록 설계된 것으로 알려지고있다.