DSP 공동 개발나서...삼성전자, 미어레이사 지분 20%인수
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
삼성전자는 6일 DSP(Digital Signal Processor)전문 업체인 미어레이사의
지분을 20% 인수, 이제품의 공동개발에 나섰다고 밝혔다.
DSP는 멀티미디어 HD(고화질)TV의 화상압축용으로 사용되는 핵심 반도체칩
으로 1개의 칩속에 데이터를 디지털방식으로 처리할수있는 회로와 운용 프
로그램이 담긴 고집적 제품이다.
삼성전자는 앞으로 미어레이사와의 공동연구를 통해 내년 중반기께는 지금
까지 개발된 DSP보다 우수한 제품을 선보일 계획이다.
삼성측은 이로써 HDTV 멀티미디어등 차세대 영상가전의 상용화 시기를 앞당
길수 있게됐다고 설명했다.
미어레이사는 DSP분야로 세계 최고 수준에 있는것으로 알려진 특수용반도체
칩전문메이커이다.
지분을 20% 인수, 이제품의 공동개발에 나섰다고 밝혔다.
DSP는 멀티미디어 HD(고화질)TV의 화상압축용으로 사용되는 핵심 반도체칩
으로 1개의 칩속에 데이터를 디지털방식으로 처리할수있는 회로와 운용 프
로그램이 담긴 고집적 제품이다.
삼성전자는 앞으로 미어레이사와의 공동연구를 통해 내년 중반기께는 지금
까지 개발된 DSP보다 우수한 제품을 선보일 계획이다.
삼성측은 이로써 HDTV 멀티미디어등 차세대 영상가전의 상용화 시기를 앞당
길수 있게됐다고 설명했다.
미어레이사는 DSP분야로 세계 최고 수준에 있는것으로 알려진 특수용반도체
칩전문메이커이다.