풍산정밀은 주문형반도체(ASIC)용 리드프레임의 일종으로 그동안 일본이
거의 독점해온 QFP(Quad Flat Package)160핀을 스탬핑방식으로 생산하는데
성공했다고 26일 발표했다.

에칭(부식)방식에 의한 QFP160핀의 생산은 국내에서도 이미 실용화돼있으
나 금형을 이용한 스탬핑방식의 생산에 성공하기는 이번이 처음이다.

풍산정밀은 QFP160핀을 생산할수 있는 금형을 설계에서부터 조립까지 1백%
자체기술로 제작,현재 QFP160핀을 시험생산하고있으며 시제품을 아남산업에
서 테스트중이라고 밝혔다.

풍산정밀은 스탬핑방식의 리드프레임을 전문적으로 생산하는 풍산의
계열사로 작년9월에도 QFP100핀을 개발한바 있다.

QFP160핀은 리드(다리)가 1백60개인 리드프레임으로 ASIC에 주로 쓰이나
그동안은 스탬핑방식에 의한 국내생산이 불가능해 일본으로부터의 수입에
의존하거나 값이 3배이상 비싼 에칭방식의 제품으로 대체해왔다.

이번에 개발된 QFP160핀은 리드의 최소폭이 0.13 ,리드간의 최소간격이
0.112 에 불과해 1 내에 4개의 리드가 들어가는 초정밀제품이라고 풍산정
밀은 설명했다.

풍산정밀은 품질인증이 끝나는대로 양산에 들어갈 계획이며 이에따라
연간6백만달러정도의 수입대체효과를 거둘수 있을 것으로 보고있다.

풍산정밀은 이와함께 ASIC의 급격한 사용증가와 리드프레임의 고기능화
추세에 대응키위해 QFP100핀을 2열로 배치,200핀과 같은 성능을 가진 TQFP
100핀을 개발중이며 스탬핑방식의 한계로 알려진 QFP200핀의 개발에도 곧
착수할 방침이라고 밝혔다.