실리콘웨이퍼 자기헤드,컴퓨터의 하드디스크등과 같은 전자 광학 컴퓨터부
품및 신소재부품을 초정밀가공할수 있는 신소재 경면가공용 CNC(컴퓨터수치
제어)연삭기가 국내기술로 개발됐다.

KAIST(한국과학기술원)는 1일 정밀공학과 이대길 김기수박사팀이 각종 세
라믹및 복합재료를 나노미터(1억분의 1 )단위의 정밀도로 초정밀성형및 평
면가공을 할수 있는 초정밀가공CNC연삭기를 개발했다고 발표했다. 이 기계
는 초정밀가공기술이 필요한 실리콘 광학렌즈용 유리 페라이트 질화규소 탄
화규소 초경합금 지르코니아등 전자 광학 컴퓨터부품및 신소재부품을 정밀
가공하는데 쓰일수 있다.

지금까지 국내에서는 실리콘웨이퍼나 자기헤드등의 원소재는 만들수 있었
으나 이것을 정밀하게 가공할 수 있는 기계나 기술이 부족해 원소재를 일본
등에 팔아서 외국에서 가공된 제품을 다시 국내로 수입해왔다.

이에 따라 초정밀가공공작기계를 독점적으로 생산하는 일본 미국 독일등으
로부터 공작기계와 가공품의 수입이 매년 증가하는 추세인데 특히 일본과의
무역불균형을 시정하기 위해서는 이 분야의 기술개발이 시급한 형편이었다.