[산업II톱] 삼성전자 등 반도체3사, 비메모리사업 본격 참여

국내 반도체업체들이 비메모리 사업에 본격 참여한다.

4일 한국반도체산업협회및 업계에 따르면 삼성전자 현대전자
금성일렉트론등 반도체3사는 매출액중 ASIC(주문형반도체)등
비메모리분야가 차지하는 비중을 현재 15~25%정도에서 오는 2000년에는
최대 50% 수준으로 끌어올리기위한 구체적인 전략마련에 돌입했다.

반도체3사의 이같은 움직임은 금년말로 차세대 제품인 16메가D램에 대한
설비투자가 사실상 끝나는데다 D램등 메모리분야의 호황으로 비메모리에
대한 신규투자 여력이 커진데 따른것이다.

삼성전자는 반도체분야 총매출액중 비메모리분야 비중을 현재 25%선에서
95년 40%,2000년에는 50%수준까지 높이기로하는 중장기 사업계획을 최근
확정했다.

이회사는 이를위해 현재 작성중인 내년도 투자계획중 기흥및 부천사업장,
미 현지법인인 SSI사에 대한 인력및 설비투자 확충을 최우선 과제로 반영할
방침이다.

이회사는 멀티미디어용 반도체,팩시밀리용 고화질처리칩등 올들어 이미
27종의 특수용 반도체칩을 국산화했으며 0.8미크론(1미크론은 1백만분의
m)급 ASIC및 마이컴부분의 개발및 양산도 서두르고있다.

현대전자는 최근 비메모리분야 육성을 위한 10개년 계획을 확정,
주문형반도체의 표준제품인 ASSP를 중심으로 이 사업을 강화해
나가기로 했다.

이회사는 현재 0.8미크론급 ASIC를 가공할수있는 기술을 확보했으며
내년부터 비메모리사업에 대한 투자를 본격화하기위한 재원 마련에
들어갔다.

매출액중 비메모리비중이 15% 정도인 금성일렉트론도 오는2000년까지
이비율을 40% 수준으로 확대하기위해 사업기반 확충을 서두르고있다.

이회사는 올들어 0.8미크론급 ASIC를 개발한데이어 8비트 마이컴 개발도
완료 단계에 들어간것으로 알려졌다.