삼성항공이 일본에 이어 세계 2번째로 5백4핀 리드프레임을 개발했다.

삼성항공이 개발한 5백4핀(반도체칩의 다리)리드프레임은 에칭공법으로
1백미크론(1천분의 1 )두께의 니켈합금박판을 사용,리드간격이 1백68미크론
인 고정밀고밀도 표면실장용 QFP제품이다.

삼성항공은 지난해8월부터 연구개발에 착수,현재 일본에서도 양산되지않고
있는 5백핀이상의 첨단다핀 리드프레임을 자체기술로 개발했다고 10일 발표
했다.

또 5백4핀 리드프레임개발을 위해 상공자원부 산하기관인 생산기술연구원
으로부터 첨단극세가공기술 확보를 위한 자금을 지원받았다고 밝혔다.

다핀 리드프레임은 최근 수요가 늘고있는 주문형반도체(ASIC)에 적용,고기
능전자수첩 LCD(액정표시장치)드라이브 MICOM(전자제품을 작동시키는 반도
체칩)등 다양한 분야에 사용된다.

삼성항공은 이번 개발로 일본과의 기술격차를 줄이고 대일수입에 의존해온
다핀 리드프레임을 국내생산할수 있게 됐다고 강조했다.

리드프레임은 칩에 외부회로를 연결하는 전선역할과 패키지를 전자회로기
판(PCB)에 고정시키는 버팀대역할을 하는 반도체칩 구조재료로 국내에서는
삼성항공 금성전선 아남산업 풍산정밀 삼남전자등이 생산하고 있다